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型号： FW-06-02-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类型。其关键参数包括：6×2（12位）双排针脚、镀金触点、0.075英寸（1.905 mm）垂直叠接高度、6.00英寸（152.4 mm）端子长度，支持盲插（Blind-Mate）与高可靠性锁扣结构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC背板扩展接口），实现主控板与I/O子板间的稳固堆叠；  
- 医疗设备内部多层PCB互连（如便携式超声主机、监护仪主板与传感器板），满足EMI抑制与长期插拔寿命（≥500次）要求；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps NRZ）的板间传输；  
- 航空航天与军工领域中需抗振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）的加固型计算平台堆叠连接。

其直角焊板设计、精密公差（±0.05 mm）和UL 94 V-0阻燃外壳，确保在严苛环境下的电气性能与机械鲁棒性。不适用于高频射频或大功率电源连接，专为中速数字/低速模拟混合信号板对板互连优化。

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