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型号： FW-06-02-G-D-575-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-575-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-575-075价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-575-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-575-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-575-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-575-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（575–075 表示 5.75 mm 公头+0.75 mm 母座总堆叠高度，实际标称堆叠为 5.75 mm，但型号后缀“075”常指触点行程或特定公差，结合Samtec命名惯例，该型号支持5.75 mm标准堆叠，具备0.75 mm插拔容差），可实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps（依信号完整性设计）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。  
- 高可靠性需求场合：采用镀金接触件与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异耐热性（符合RoHS及UL 94 V-0）、抗振动及长期插拔寿命（≥500次），适用于航空航天航电子系统、车载ADAS域控制器等严苛环境。  
- 可维护性设计：直插式（Through-Board）安装与免工具压接结构，便于模块化组装与现场更换，常见于通信基站基带板堆叠、5G小基站RRU内部多层PCB互联。  

综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连而优化，是高端电子设备中关键的物理层接口解决方案。

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