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型号： FW-06-02-G-D-527-074
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-527-074由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-527-074价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-527-074封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-527-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-527-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-527-074 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5mm间距、2×6位双排结构及7.4mm堆叠高度，实现PCB间稳定垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的中低速数据通信（如I²C、SPI、GPIO扩展），满足信号完整性基本要求。  
- 可拆卸/可升级模块设计：在测试治具、原型开发板或模块化计算单元（如边缘AI加速卡）中，便于快速插拔与维护。  
- 消费电子内部互联：如高端相机模组、AR/VR头显的主板与传感器板叠接，兼顾机械稳定性与轻量化需求。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插导向设计，适用于-40℃~105℃工作环境，符合RoHS标准，广泛用于需可靠垂直互连且注重尺寸效率的中高端电子设备。

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