【未分类_FW-06-02-G-D-500-080】封装/厂家_FW-06-02-G-D-500-080中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-02-G-D-500-080

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-02-G-D-500-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-500-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-500-080价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-500-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-500-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-500-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-500-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、工业控制主控板与扩展模块间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
2. 消费电子小型化设备：用于智能手机测试治具、可穿戴设备原型开发中，实现多层PCB间稳定信号传输（支持差分对及电源引脚混合布局）；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声、监护仪等需可靠连接且空间受限的场景中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的机械稳定性；  
4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但常用于非安全关键子系统），用于ADAS域控制器与传感器接口板之间的模块化连接；  
5. 测试与开发平台：FPGA/ASIC评估板常用叠接方案，便于快速更换载板或调试不同功能模块，支持0.5mm间距、2×6（共12位）引脚配置，额定电流每触点0.5A，工作温度-55℃~+125℃。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及自对准结构，适用于高速数字信号（≤1Gbps）及低速控制/电源混合应用，不推荐用于高压或高功率主电源路径。

产品参数图文手册常见问题