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型号： FW-06-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-G-D-425-075 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：6位（2×3双排）、0.050"（1.27mm）间距、总高7.5mm（含0.75mm堆叠高度容差）、镀金触点、表面贴装（SMT）结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）和防误插导向槽（“D”标识）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连），利用其低串扰屏蔽结构保障信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠，支持热插拔与抗振动设计；  
✅ 医疗影像设备（如便携式超声主机与探头接口板），满足小型化、EMI敏感环境下的稳定连接；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统（如机载计算机模块化架构），凭借其宽温特性（-55℃~+125℃）、高可靠性接触与抗冲击性能；  
✅ 新能源领域（如车载BMS主控板与传感器采集板的层叠布局），支持高密度布线与长期耐久性。

FW-06-02-G-D-425-075 不适用于大电流或高频射频直连，但特别适合中等速率（≤3 Gbps）数字/低频模拟信号的垂直板间传输，兼顾机械稳固性与装配便捷性。

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