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型号： FW-06-02-G-D-333-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-333-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-333-100价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-333-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-333-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-333-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-333-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的板垫片/叠接器（Stacking Connector）。该型号采用0.5 mm间距、6排×2列（共12位）配置，带金手指镀层、直插式（G = Gold over Nickel over Palladium over Copper）、无屏蔽、333 mil（约8.46 mm）堆叠高度，100%背板兼容设计。

典型应用场景包括：高速数据通信设备（如网络交换机、路由器中的模块化子板互连）、高性能计算（HPC）系统中CPU/GPU载板与扩展卡之间的紧凑型垂直互连；医疗成像设备（如CT、MRI控制板）中对空间敏感、需高可靠性信号传输的多层PCB堆叠；工业自动化控制器内功能模块（如I/O、电源、通信）间的可分离式刚性连接；以及测试测量设备中需要频繁插拔、支持高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）布线的模块化架构。其低串扰设计、优异的阻抗控制（~100Ω差分）及耐高温回流焊特性，也适用于汽车ADAS域控制器等严苛环境下的板级互联。该连接器不适用于大电流或高电压场景，主要面向信号完整性要求高、空间受限的中短距（≤10 cm）高速数字互连应用。

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