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型号： FW-06-02-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-02-G-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/共面互连，凭借0.5mm间距和3.0mm堆叠高度（300µm接触长度+100µm公差余量），在空间受限环境中实现稳定信号传输；  
- 高速数字系统：支持最高达12 Gbps的数据速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速串行链路（如PCIe Gen3、USB 3.2）；  
- 可热插拔/模块化设计：采用双排针+双排插座结构（6×2位），带导向槽与防误插设计，便于现场维护的模块化服务器背板、通信基站基带单元（BBU）及测试仪器模块更换；  
- 严苛环境应用：镀金触点（≥30µin）与LCP绝缘材料提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示屏板的可靠连接（符合AEC-Q200部分要求）。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/线），主要面向信号互联场景，强调高可靠性、重复插拔寿命（≥500次）及EMI抑制性能。

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