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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-295-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-295-200价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-295-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-295-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-G-D-295-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-295-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™ 或类似高性能互连平台),专为紧凑型、高速信号传输场景设计。其典型应用场景包括: - 通信与网络设备:用于基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器内部背板与子卡之间的垂直或夹层互连,支持高速串行协议(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x)。 - 服务器与数据中心硬件:在GPU加速卡、FPGA载板、内存扩展模组与主系统板之间实现可靠、可插拔的高引脚数(6×2=12位双排)堆叠连接,满足高带宽与热插拔需求。 - 工业自动化与嵌入式系统:适用于空间受限的工控主板、模块化I/O扩展板、多处理器协同计算平台,提供稳定机械锁扣(D-coded防误插)与2.00mm间距、0.50mm端子中心距的精密对接。 - 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)探针卡转接板、模块化仪器中用作可拆卸信号桥接接口,便于维护升级与配置灵活化。 该型号具备200Ω阻抗控制、295mil(≈7.5mm)堆叠高度、镀金触点及耐高温(≥125℃)特性,适用于严苛环境下的高频(可达25+ Gbps/lane)、低串扰、低误码率数据传输。不适用于大电流电源连接,主要承载差分信号与低功率控制信号。