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- 型号： FW-06-02-G-D-273-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-273-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-273-160价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-273-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-273-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-273-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-02-G-D-273-160 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用包括：工业控制主板与扩展子板间的可靠对接；医疗设备中多层功能模块（如主控板与传感器板、显示驱动板）的紧凑堆叠；通信设备（如5G小基站、光模块控制板）中需满足高频信号完整性与机械稳定性的板间连接；以及消费电子（如高端平板电脑、折叠屏设备）内部主板与触控/电池/摄像头模组板之间的可插拔式叠接。该型号具备0.6mm超薄高度、2.00mm引脚间距、64位（2×32）接触点，支持盲插设计与防误插结构，工作温度范围宽（-40℃~+105℃），符合RoHS标准，适用于空间受限、振动环境及需频繁维护拆装的场景。其镀金触点与耐高温LCP外壳保障长期插拔寿命与电气稳定性，广泛用于对可靠性、小型化和量产一致性要求较高的嵌入式系统。
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