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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-270-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-270-140价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-270-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-270-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-G-D-270-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-G-D-270-140 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括:6行×2列(共12位)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、垂直叠接结构(270°插拔方向)、140 mil(3.56 mm)堆叠高度,带接地屏蔽与防误插设计。 典型应用场景包括: ✅ 高速数字系统中的模块化子板互连,如FPGA/ASIC载板与扩展子板间的信号与电源传输; ✅ 工业控制与医疗电子设备中需可靠、可拆卸的板级堆叠结构(如主控板与传感器接口板); ✅ 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中空间受限环境下实现多通道差分对(如USB、PCIe Gen2等中低速串行链路)的稳定连接; ✅ 测试治具与原型开发平台,利用其免焊压接式(press-fit)或通孔焊接兼容设计,支持快速装配与反复插拔验证。 该型号强调机械稳定性、抗振性及信号完整性(支持≤1 Gbps数据速率),适用于-40°C~+105°C宽温工业环境,不推荐用于高频射频或高压大电流场景。其D型(带屏蔽罩)和270°直角插拔特性,特别适合PCB边缘受限或需垂直空间优化的嵌入式系统布局。