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型号： FW-06-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（2×0.4mm）和2.50mm间距，实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计与屏蔽结构），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双触点（Dual-beam）金手指接触设计与牢固的锁扣机构，支持多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或维修的通信基站基带板、测试仪器模块化背板。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示板的抗振叠接，或航空航天载荷板间互连。  
该型号不带屏蔽罩（型号中“D”表示Dual-row, “G”为Gold contact），强调信号完整性与机械稳定性，广泛用于对尺寸、可靠性及高频性能均有较高要求的先进电子系统中。

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