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型号： FW-06-02-G-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-200-090价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-200-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（配合2.00 mm间距、0.90 mm超低堆叠高度），常用于中速数字信号（如SPI、I²C、UART）及部分低速LVDS链路，满足EMI敏感环境下的稳定连接需求；  
3. 可维护性与模块化设计：采用免工具插拔结构与牢固的锁扣机制（G系列带定位销与防误插设计），便于现场升级、维修或模块更换，广泛应用于需频繁调试或配置调整的嵌入式系统；  
4. 严苛环境适应性：镀金触点（D表示镀金）与耐高温LCP材料外壳，支持-55℃～+125℃工作温度，适用于车载信息娱乐系统、航空航天电子单元等对可靠性要求较高的场合。  
该型号不适用于高频射频或PCIe/USB3.0以上高速串行总线，主要面向高可靠性、中小数据量、高密度堆叠的嵌入式板级互连需求。

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