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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-200-068由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-200-068价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-200-068封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-200-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-G-D-200-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-02-G-D-200-068 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠式PCB互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、IO扩展板间的紧凑堆叠,满足抗振动与长期插拔可靠性要求; - 通信设备:5G基站射频单元、光模块子卡与主控板之间的高速信号传输(支持差分对布局,适用于≤1 Gbps中低速应用); - 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中,实现功能板与主板的可拆卸式层叠连接; - 消费电子:高端平板电脑或折叠屏设备内部多层PCB(如显示驱动板与主控板)的轻薄化互连,兼顾机械稳定性与装配便捷性。 该型号具备0.6mm针距、6位双排结构、镀金触点及68mm总长(含端子),支持表面贴装(SMT)与回流焊工艺,工作温度范围通常为-40℃~+105℃,适用于需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。注意:实际应用中需配合对应配对连接器(如FW系列母座)使用,并确保PCB叠高公差匹配(标称叠高约6.0mm)。