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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-190-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-190-080价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-190-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-190-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-G-D-190-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-190-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块、5G小基站主控板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接; - 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的可靠信号与电源传输,支持多路高速差分对(兼容USB 2.0、PCIe Gen1/2等中低速接口); - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接,满足高插拔寿命(≥500次)及稳定接触要求; - 测试测量仪器:在模块化仪器(如PXIe或自定义ATE系统)中实现载板与功能子卡的快速装配与更换; - 嵌入式计算平台:如边缘AI盒子中CPU载板与AI加速卡、FPGA扩展卡的垂直互联,兼顾信号完整性与热管理(0.8mm端子间距+镀金触点保障低阻抗)。 该型号具备190mil(≈4.83mm)堆叠高度、6×2位(共12路)信号引脚、直插式(Through-hole)焊接方式,带接地屏蔽结构,适用于需中等密度、中等电流(≤1A/针)、高可靠性且空间受限的垂直板间连接场景。不适用于高频射频或大功率电力传输。