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型号： FW-06-02-G-D-175-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-175-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-175-140价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-175-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-175-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-175-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-175-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其1.75mm超薄堆叠高度（140mil/3.56mm总高）节省空间；  
- 高速通信设备：支持差分对布局，常用于FPGA载板与扩展子卡、基带处理板与射频板之间的信号传输（适用于≤1 Gbps中速应用）；  
- 消费电子模块化设计：如高端相机模组、可穿戴设备中主控板与传感器板/电池管理板的可靠插拔连接；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、双排针脚及防误插设计，便于原型验证与批量组装，提升产线效率。  
该型号具备镀金触点（G=Gold over Nickel）、耐高温回流焊能力（符合JEDEC标准），工作温度范围-55°C~+125°C，适用于需长期稳定运行的严苛环境。注意：不适用于高频（>3 GHz）或大电流（单针额定电流≤0.5A）场景。

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