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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-655-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-655-070价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-655-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-655-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-F-D-655-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-F-D-655-070 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形连接器结构,专为精密电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频板之间的高速、紧凑互连,支持信号完整性要求严苛的差分对传输; 2. 工业自动化控制器:在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠,节省PCB空间并提升抗振动可靠性; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,在有限厚度约束下保障EMI抑制与插拔寿命(额定500次); 4. 嵌入式计算模块:在COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块间提供0.65mm间距、2排共12位(6×2)的稳固叠接,支持盲插与自导向对准; 5. 测试测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe子系统)中多层功能板的快速部署与热插拔维护。 该型号具备镀金触点(30µin)、UL94V-0阻燃外壳及±0.15mm堆叠容差,适用于-55℃~+125℃宽温环境,满足IPC-6012 Class 2/3标准,常见于对空间、可靠性和可制造性要求高的高附加值电子产品中。