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型号： FW-06-02-F-D-275-220
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-275-220由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-275-220价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-275-220封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-275-220参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-275-220 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-F-D-275-220 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中，实现主板与子卡（如FPGA夹层卡、AI加速模块）间的紧凑、可靠互连，支持差分信号传输；  
2. 工业控制与自动化系统：在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板或HMI人机界面中，提供抗振动、可插拔的刚性板间连接；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等对尺寸、EMI和长期可靠性要求严苛的场景，其275µm超薄堆叠高度（0.275mm）和220µm触点间距有助于缩小整机厚度；  
4. 测试与测量仪器：在模块化PXIe或AXIe架构中，作为载板与功能模块之间的高引脚数、低串扰接口，支持高频信号完整性；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI服务器、车载域控制器中，用于CPU模块与AI协处理器/存储扩展板的垂直堆叠连接，兼顾热管理与机械稳定性。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向结构及镀金接触面，适用于回流焊工艺，工作温度范围-55℃~+125℃，满足工业级与部分汽车电子应用需求。

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