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型号： FW-06-02-F-D-200-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-200-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-200-175价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-200-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-200-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-200-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-F-D-200-175 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足低串扰与阻抗匹配要求；  
✅ 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛工况；  
✅ 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，0.5mm间距、2.00mm堆叠高度（D-200）及1.75mm板间距（175）确保空间极致利用；  
✅ 高端消费电子：如折叠屏手机/AR眼镜的主板与副板互联，采用无卤素、RoHS合规材料，配合表面贴装（SMT）工艺提升组装良率；  
✅ 测试与测量仪器：在模块化示波器或信号分析仪中实现功能子板（如ADC/FPGA板）与载板的可插拔式高可靠性连接，支持多次插拔（≥500次）与低接触电阻（＜30mΩ）。  
该型号具备双排针脚、直角焊接结构、内置防误插导向槽及优化的信号完整性设计，适用于需高频（支持≥5 Gbps）、小体积、高可靠性板间互连的嵌入式系统。

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