图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-200-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-200-085价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-200-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-200-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-F-D-200-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-02-F-D-200-085 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持差分对设计与良好信号完整性(适配200 mil间距、85Ω阻抗优化)。 2. 工业控制与自动化系统:用于PLC模块化扩展、HMI人机界面与主控板间的紧凑堆叠连接,满足振动环境下的可靠锁扣(双点式梁式接触+防误插结构)。 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直/平行堆叠,兼顾小空间(0.85 mm超薄堆叠高度)与高可靠性(镀金触点,耐插拔≥500次)。 4. 嵌入式计算平台:在边缘AI加速卡、COM-HPC模块与载板之间实现即插即用式堆叠,支持热插拔预兼容设计,便于现场升级维护。 该型号采用表面贴装(SMT)工艺,兼容回流焊,适用于高密度小型化电子产品,尤其适合需频繁装配/拆卸、空间受限且对电气性能与机械稳定性有双重要求的场景。