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型号： FW-06-01-G-D-673-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-673-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-673-065价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-673-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-673-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-G-D-673-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-01-G-D-673-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度通常为–55°C 至 +125°C）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（673系列）和65 µm金镀层，确保长期插拔可靠性与低接触电阻；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如电源、采集、FPGA处理板）的快速组装与更换，提升产线维护效率；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的高引脚数（6×6=36位）互连，支持LVDS、PCIe Gen3等中速串行协议（非超高速，需配合合理PCB设计）。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，带定位柱与防误插设计，适用于自动化贴片生产；不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或高频毫米波场景。整体突出小型化、可制造性与中等性能平衡，广泛服务于对空间敏感、需稳定板间互联的中高端嵌入式系统。

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