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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-01-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:6位(2×3双排)、0.050"(1.27mm)间距、镀金触点、直插式(Through-hole)焊接、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、D型(Dual-beam contact)、350µin金厚、75Ω阻抗优化设计(适用于高速信号)。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持高达10+ Gbps差分信号传输; - 工业自动化控制器:在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的稳定、抗振动连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):利用其低矮外形(≤4.5mm高度)和EMI抑制特性,满足小型化与电磁兼容性要求; - 航空航天与国防嵌入式系统:通过IPC-6012 Class 2认证,具备宽温工作范围(-55℃~+125℃)和抗冲击性能,适用于机载/弹载计算单元的板级互联。 FW-06-01-G-D-350-075 不适用于大电流或高功率场景(额定电流约0.5A/针),其核心价值在于高密度、低串扰、强抗干扰能力及长期插拔可靠性(≥500次),是精密电子设备中高性能板对板互连的理想选择。