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型号： FW-06-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-01-G-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的背板互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB、SerDes等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关中多层PCB的垂直堆叠，实现模块化扩展与空间优化。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜控制主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中，提供稳定、可插拔的板间连接。  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示/传感子板的紧凑叠接，兼顾高频性能与抗振动能力。  

该型号具备0.050"（1.27 mm）间距、6位双排结构、镀金接触面及250 µin金厚，支持75次插拔寿命；D型（Dual-Row, Offset Contact）设计增强抗错插能力与信号完整性；250–075后缀表示标准压配（Press-Fit）引脚+0.075"（1.905 mm）板厚适配，适用于无焊安装或高可靠性焊接场景。整体适用于需高密度、低高度（≤4.0 mm）、中等电流（每触点3A）及EMI可控的垂直互连场合。

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