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型号： FW-06-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头主板与显示模组间）、测试测量仪器（ATE设备中多层PCB堆叠信号传输），利用其0.65mm超细间距和仅2.50mm堆叠高度实现空间受限设计。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行接口，在摄像头模组、嵌入式视觉系统及FPGA载板与扩展子板之间提供稳定可靠的板间连接。  
- 需频繁插拔或振动环境的应用：采用镀金触点（3µin）与弹性双梁接触结构，确保插拔寿命≥500次及抗振可靠性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与触摸屏背板连接、无人机飞控与传感器板叠接等场景。  
- 可配置性需求场合：该型号为6位（6-position）直插式叠接器，带接地屏蔽选项（G后缀）与250µm镀金厚度（D后缀），适用于电磁兼容（EMC）敏感的射频前端模块或精密模拟采集系统中的隔离板间互联。  
综上，FW-06-01-G-D-250-065 主要面向对空间、信号完整性及机械可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统板级互连。

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