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型号： FW-06-01-G-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-200-070价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-G-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-01-G-D-200-070 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其型号参数表明：间距为0.6mm（FW系列典型超细间距），位数为6（06），带接地屏蔽结构（G），直式双排（D），总长20.0mm，高度7.0mm（200-070对应20.0×7.0mm），适用于精密空间受限场景。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或OLED显示驱动板之间的板对板连接；  
- 可穿戴设备：智能手表/手环中主控板与传感器板、电池管理板的叠层互连；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频前端板间的高速低串扰信号传输（支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速接口）；  
- 工业控制：小型HMI人机界面、边缘计算模块中多层PCB堆叠设计，提升整机集成度与抗振性；  
- 医疗设备：便携式超声探头、血糖仪等微型化终端内功能板间可靠连接。

该连接器具备插拔寿命≥30次、耐高温回流焊（符合无铅工艺）、接触电阻＜50mΩ等特点，适用于自动化SMT贴装及需频繁维护更换的模块化设计。注意：实际应用中需严格匹配配套的下板连接器（如FW系列对应母座），并确保叠高公差控制在±0.1mm以内以保障接触可靠性。

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