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型号： FW-05-05-L-D-600-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-600-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-600-065-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-600-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-600-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-600-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-600-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高带宽通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、高速背板互连，支持差分信号传输，适用于 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等高速协议；  
2. 嵌入式与边缘计算系统：用于AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠，满足小尺寸（0.5mm间距）、高引脚数（5×5阵列，25位）及可靠盲插需求；  
3. 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁维护的设备（如便携超声主机、模块化PLC控制器）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接；  
4. 消费电子原型与测试平台：600µm超低堆叠高度（含0.65mm金手指接触长度）便于多层PCB垂直集成，配合Samtec的“Live Latch”锁扣结构，提升装配鲁棒性与量产效率。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与无卤素设计，符合RoHS/REACH标准，适用于-40℃~105℃宽温工作环境。

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