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型号： FW-05-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-575-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板、医疗成像设备中信号处理板与传感器接口板之间的垂直堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达12 Gbps差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen4、USB 3.2或LPDDR4/5内存接口）；  
- 空间受限的可插拔架构：如模块化服务器刀片、边缘计算网关中，用于实现免工具、高插拔寿命（≥500次）的现场可维护板级对接；  
- 严苛环境应用：镀金触点与耐高温LCP本体（UL94 V-0）使其适用于车载信息娱乐系统、航空电子航电模块等需兼顾振动耐受与热稳定性的场景。  
该型号采用0.5mm间距、5×5阵列（25位）、10.0mm堆叠高度（含575μm浮动补偿），支持±0.15mm X/Y向自动校准，显著提升PCB贴装容差与组装良率。

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