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型号： FW-05-05-L-D-575-087-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-575-087-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-575-087-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-575-087-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-575-087-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-575-087-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-575-087-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、通信基站小尺寸基带板与射频板间的垂直互连，支持0.5mm间距、5×5阵列，满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板之间的信号传输，具备优化的阻抗匹配与串扰抑制设计，支持高达12 Gbps差分速率（需配合合理PCB布局），常用于测试测量设备与高端计算模块；  
- 可插拔/模块化架构：在模块化电源管理单元（PMU）、AI加速卡或传感器融合板中，实现板间可靠插拔与重复对接（额定寿命≥500次），D型锁扣结构（型号中“D”标识）增强抗振动性能；  
- 恶劣环境应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏背板连接，或航空航天航电设备中需宽温稳定性的板级堆叠。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，配0.87mm超低高度（型号末尾“A-P”表标准压接公差与镀金触点），特别适合超薄设备（如可穿戴终端主控板叠层）及需频繁维护更换的模块化产品。

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