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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-500-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-500-100-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-500-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-500-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-500-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-500-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(注:FW系列常用于高速/高可靠性应用)。该型号为5×5排针结构(0.050"间距),直式(L型指接触方向)、双排、带定位柱与锁扣设计,镀金触点,额定电流每芯0.5A,支持最高5 Gbps差分信号传输(典型用于USB 3.0、PCIe Gen2等)。 主要应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业HMI、医疗便携设备、无人机飞控模块中,用于主板与扩展子板、传感器载板或显示模组间的垂直/水平叠接; - 高速通信模块互连:在5G小基站、边缘计算模块中实现主控板与射频/基带子卡之间的低串扰、高完整性信号传输; - 测试与可重构系统:因具备插拔寿命≥500次、抗振动设计及明确的触点预载力,适用于ATE测试夹具、模块化仪器(如PXIe衍生架构)中的可更换功能板堆叠; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需确认具体版本),用于ADAS域控制器内MCU板与电源管理/接口子板的刚性连接,兼顾EMI屏蔽兼容性(配合金属外壳选配)。 其“-500-100-A”后缀通常表示:500µin镀金厚度、100µin镍底层、标准压配(Press-Fit)或通孔焊接(依规格书确认),适用于高可靠性焊接工艺。整体设计强调空间节省(高度约5.0mm)、信号完整性与组装鲁棒性。