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型号： FW-05-05-L-D-410-215-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-410-215-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-410-215-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-410-215-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-410-215-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-410-215-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-410-215-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该连接器为5×5引脚（共25位）、垂直叠接式（L型弯折接触结构）、带锁扣与定位导柱，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持0.5mm间距、最大额定电流3A/Pin、工作温度-55℃～+125℃，并具备优异的信号完整性（适用于≤10 Gbps差分信号，典型用于PCIe Gen3、USB 3.1等）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠，如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直叠装，节省PCB空间；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内多层功能板（FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板）的可靠堆叠；  
- 航空航天及车载域控制器中，需耐振动、抗冲击且高可靠性的板间互连方案；  
- 边缘AI计算模组（如Jetson或Xilinx Kria系列载板）与加速子卡之间的高引脚数、低串扰连接。

其“-410-215-P”后缀表明含215mm²（约0.215英寸²）接触面积优化、410系列端子结构及镀金厚度（通常1.27μm），确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。适用于空间受限、需高频性能与机械鲁棒性兼备的嵌入式系统。

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