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型号： FW-05-05-L-D-410-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-410-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-410-075价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-410-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-410-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-410-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-410-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与主母板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、DDR等协议），满足紧凑空间下的高引脚数需求（5×5阵列，25位）；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机线卡中实现可靠、可插拔的板级堆叠，具备良好抗振性与重复插拔能力（≥500次）；  
- 工业控制与医疗电子：适用于需模块化设计的嵌入式系统（如PLC扩展模块、便携式影像设备），其0.75mm超薄叠高（D=0.75mm）和无卤、RoHS合规特性满足严苛环境与安全要求；  
- 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-mate）和自对准结构，常用于FPGA开发板、原型验证载板的快速模块集成与功能验证。  
该型号采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，确保高频稳定性（可达25+ GHz）及低串扰性能，适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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