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型号： FW-05-05-L-D-400-210-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-400-210-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-400-210-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-400-210-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-400-210-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-400-210-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-400-210-A-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器主板与扩展子卡间的紧凑堆叠连接，实现高引脚数（5×5阵列）、0.5mm间距、2.10mm超低堆叠高度的可靠互连；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）、工业PLC模块化堆叠中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、符合RoHS/无铅的稳定机械与电气性能；  
- 消费电子高端领域：应用于AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏手机主板与柔性板转接等对厚度敏感、需高频信号完整性的场景。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构及双排自对准设计，确保插拔顺畅与信号完整性，适用于需高可靠性、小体积与高频兼容性的垂直/直角板对板互连方案。

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