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型号： FW-05-05-L-D-393-160-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-393-160-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-393-160-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-393-160-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-393-160-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-393-160-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-393-160-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但参数特征吻合高速紧凑型应用）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）的主板与子卡/散热板之间的垂直互连，支持高达28+ Gbps差分信号传输（依赖PCB布局与线缆配合），满足低串扰与阻抗匹配要求。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板（如AI协处理器板）间提供稳定、可插拔的板对板堆叠连接，支持热插拔设计与高振动环境下的机械可靠性（带锁扣结构与160μm金镀层确保接触耐久性）。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的紧凑型设备（如便携超声主机、边缘AI检测终端），通过0.5mm间距、5×5阵列（25位）、3.93mm超低叠高实现高I/O密度与轻薄化设计。

- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化功能板中，作为可重复插拔的中间互联接口，兼顾信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）。

该型号带卷盘包装（-TR后缀）、无卤素（符合RoHS/REACH），适用于回流焊工艺，广泛用于对尺寸、速度、可靠性有严苛要求的先进电子系统中。

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