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型号： FW-05-05-L-D-385-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-385-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-385-172-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-385-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-385-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-385-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-385-172-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro-Fit®系列（注：FW系列常对应FireFly高速叠接器平台）。该型号为双排、5×5针（共25位），垂直叠接式设计，带锁扣结构，采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持0.5mm间距、最大12Gbps差分信号传输（典型用于高速串行链路），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS及无铅工艺。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速互连、AI加速卡与主母板之间的紧凑型叠接；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算网关中实现多层PCB堆叠，兼顾信号完整性与抗振动可靠性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，满足EMI抑制与长期插拔寿命（≥500次）要求；  
- 航空航天与国防电子：用于小型化航电模块（如惯导系统）的加固型板间互连，在宽温、高冲击环境下保持稳定接触。  

其“-385”后缀通常表示符合MIL-STD-38535 Class H（高可靠性），“-172”代表特定压接/焊接配置（如172=表面贴装+通孔加固），适用于需通过严格认证的严苛环境。

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