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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-385-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-385-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-385-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-385-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-385-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-L-D-385-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、5×5针(共25位)布局,间距0.050"(1.27 mm),带锁扣结构(L型锁)、直角插拔(D型)、镀金触点,工作温度范围-55°C至+125°C,支持高达0.5A/触点的电流承载能力。 其典型应用场景包括: 🔹 高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗设备主控板与扩展板之间的垂直互连; 🔹 通信设备——5G小基站基带板与射频板间的紧凑型堆叠连接,满足高频信号(DC至数GHz)低串扰传输需求; 🔹 航空航天与国防电子——在空间受限、振动严苛环境下实现抗振、免焊接的可拆卸板级互联; 🔹 消费电子高端产品——如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显多层PCB堆叠,利用其0.65mm超薄高度(385系列)节省Z轴空间; 🔹 自动化测试治具——作为可快速插拔的测试接口,便于功能验证与模块更换。 该连接器具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)、阻抗可控设计及EMI抑制特性,适用于需高频性能、高密度布线与长期稳定运行的精密电子系统。