图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-370-180-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-370-180-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-370-180-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-370-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-370-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-L-D-370-180-P 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“05-05”通常表示0.5mm间距,“L-D”代表低矮型(Low Profile)、双排(Dual Row),“370-180”指接触长度与焊盘尺寸等结构参数,“P”多表示压接式(Press-Fit)或特定端子处理方式。 该连接器典型应用于空间受限、需可靠堆叠的电子设备中,如: - 消费类电子产品(智能手机、平板电脑、可穿戴设备)的主板与副板(如摄像头模组板、指纹识别板、天线转接板)之间的垂直互连; - 工业控制模块(PLC子板、传感器扩展板、通信接口卡)与主控板的紧凑堆叠; - 医疗设备(便携式监护仪、内窥镜图像处理模块)中对信号完整性、插拔寿命及抗振性要求较高的板级互联; - 5G小基站、边缘计算模块等对EMI抑制和高频性能有基本要求的中低速数字信号传输(如UART、I²C、SPI、GPIO等),不适用于高速差分信号(如PCIe、USB3.0以上)。 其设计强调机械稳定性、重复插拔可靠性(通常≥50次)及良好共面性,适配自动化SMT贴装。需配合对应公母配对型号使用,并注意PCB堆叠高度(含连接器本体厚度)与公差匹配。