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  • 型号: FW-05-05-L-D-370-177-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-370-177-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-370-177-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-370-177-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-370-177-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-370-177-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-370-177-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),适用于紧凑型电子系统中可靠的垂直互连。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的EMI和信号完整性要求;  
- 工业自动化:PLC主控板与扩展I/O子板之间的可插拔堆叠连接,具备抗振动、耐宽温(-40°C ~ +105°C)特性,适应恶劣工况;  
- 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组间的模块化堆叠,凭借0.5mm间距、177位双排设计及370µm超低堆叠高度(L型结构),节省空间并提升集成度;  
- 嵌入式计算:边缘AI加速卡与载板(如COM Express或SMARC模块)的垂直对接,支持PCIe Gen3及USB 3.2等高速协议,兼具高电流承载能力(每触点额定3A)与盲插容差(±0.25mm X/Y, ±0.15mm Z)。  
该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘体及自校准导向结构,确保长期插拔寿命(≥500次)与稳定接触电阻(<20mΩ),广泛用于需高可靠性、小体积与快速模块更换的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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