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型号： FW-05-05-L-D-325-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-325-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-325-085价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-325-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-325-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-325-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-325-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景，利用其0.5mm间距、双排直角插头+插座结构实现紧凑堆叠；  
2. 可热插拔/模块化设计：支持盲配（Blind-Mate）和±0.3mm装配容差，适用于需频繁拆装的功能子板（如FPGA加速卡、AI协处理器模组）与主载板之间的可靠互连；  
3. 高速信号应用：虽非专为高频优化，但具备良好阻抗控制特性（典型单端50Ω），常用于≤2Gbps的并行总线（如PCIe Gen2、LPDDR4接口）、控制信号及电源混合传输；  
4. 严苛环境设备：通过UL认证，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元、军工加固计算机等对可靠性要求较高的领域；  
5. 医疗与测试设备：在便携式超声主机、多通道数据采集仪中，用于连接传感器板、ADC板与主处理板，兼顾小尺寸、高插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（≤30mΩ）。  
该型号标配金镀层触点、聚酰亚胺绝缘体及抗弯折结构，特别适合垂直堆叠高度仅8.5mm（325系列标称值）的轻薄化设计需求。

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