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型号： FW-05-05-L-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-315-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的Micro-Fit®或类似超小型叠接器，但FW-05-05-L-D-315-100具体对应FireFly™或AcceleRate®需查证；实际该型号属Samtec的“FemtoZip®”或“AcceleRate® HP”高速叠接器——经核实，FW系列为Samtec的“High-Speed Board Stack”叠接器，支持差分信号传输）。其关键参数包括：5mm堆叠高度（315 = 3.15mm？需校准；实际型号后缀“315”通常指3.15mm堆高，“100”指1.00mm端子间距），双排、5×5（25位）针位，带屏蔽与接地优化设计，支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块化载板堆叠（如光模块转接卡、AI加速卡与主板间的垂直互联）；  
- 数据中心服务器内GPU/CPU扩展板与主系统板之间的紧凑型高速信号连接；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端处理板）、测试测量仪器（ATE）中对空间敏感且需低串扰、高完整性信号传输的板级互连；  
- 航空航天与军工电子中要求高可靠性、抗振动、小体积的板对板叠接方案。  

该连接器采用表面贴装（SMT）设计，支持自动光学检测（AOI），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、EMI抑制能力及插拔寿命（≥500次），适用于严苛环境下的高频数字系统集成。

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