【未分类_FW-05-05-L-D-275-150】封装/厂家_FW-05-05-L-D-275-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-L-D-275-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-L-D-275-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-275-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-275-150价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-275-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-275-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-275-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-275-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：5×5 针位（25路）、直角插头（L型）、双排、带锁扣（D系列）、接触间距0.050"（1.27mm）、堆叠高度2.75mm（约0.108"），配接线缆端子或PCB端子，额定电流每芯1A（典型值），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于空间受限、需稳定垂直互连的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 工业控制模块（如PLC I/O扩展板与主控板间的短距堆叠）；  
- 医疗设备（如便携式超声探头主板与信号处理板的内部高可靠性连接）；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频板之间的抗振动、免焊接叠接）；  
- 消费电子（高端平板电脑或可穿戴设备中主板与传感器子板的轻薄化集成）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的快速拆装与信号完整性保障）。

其275μm超低堆叠高度和精密公差设计，特别适合对Z向空间敏感、需多次插拔且要求信号完整性（支持最高1GHz差分对应用）的嵌入式系统。不适用于大电流或恶劣环境（无IP防护等级），建议在洁净、温湿度受控的室内环境中使用。

产品参数图文手册常见问题