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型号： FW-05-05-H-D-513-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-H-D-513-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-H-D-513-120-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-H-D-513-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-H-D-513-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-H-D-513-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-H-D-513-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、5×5触点阵列及仅1.2mm超低堆叠高度（H=1.2mm），实现高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（典型应用速率可达8–10 Gbps），常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的可靠对接。  
- 需要频繁插拔与高可靠性连接的设备：如测试治具、模块化仪器、可重构计算平台；其镀金触点（120μin Au）、抗弯结构及15N典型保持力确保长期机械耐久性（≥500次插拔）。  
- 热敏感或散热受限环境：无屏蔽罩设计、开放端子结构利于空气对流与PCB散热，适用于高功率密度但无EMI严苛要求的电源管理子板互联。  
需注意：该型号为直插式（D = Dual-Contact, Through-Hole）、带定位柱（-P后缀）、标准压配（-A）版本，不适用于盲插或浮动容差较大场景，建议在PCB设计阶段严格匹配焊盘与装配公差。

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