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型号： FW-05-05-H-D-464-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-H-D-464-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-H-D-464-065-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-H-D-464-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-H-D-464-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-H-D-464-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-H-D-464-065-A-P 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中低高度（H型代表Height，此处为标准高度设计）、双排、0.5mm间距的精密板间互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、TWS耳机等空间受限设备中，用于主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）、电池管理模块或传感器子板之间的垂直/横向堆叠连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、射频前端模块中实现多层PCB间的可靠信号传输（支持高速差分对，符合USB 2.0、MIPI D-PHY等协议要求）；  
- 工业控制与医疗设备：便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC扩展模块等需频繁插拔、抗振动、长期稳定的嵌入式系统中，提供耐插拔（≥30次）、高接触可靠性及良好EMI屏蔽性能；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器内部功能板（如雷达处理板与主控板）的紧凑型堆叠互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体认证等级确认）。  

该型号带“-A-P”后缀通常表示镀金触点（Au）、压接式（Press-fit）或特定包装规格，适用于自动化SMT贴装与回流焊接，兼顾生产效率与连接稳定性。注意实际选型需结合电流容量（额定约0.5A/针）、工作温度（-40℃~105℃）、IP等级（非密封型，需外部防护）及PCB厚度兼容性（适配0.8–1.6mm板厚）综合评估。

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