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型号： FW-05-05-G-D-576-098-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-576-098-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-576-098-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-576-098-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-576-098-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-576-098-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-576-098-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排引脚及优化阻抗设计支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的垂直互连，在有限空间内实现高引脚数（98位）、高可靠性连接；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，通过其坚固的金属外壳与防错键位结构，确保振动环境下的长期插拔稳定性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机系统，依赖其0.98mm超薄堆叠高度（Stack Height）节省PCB垂直空间，并满足IEC 60601安全间距要求；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素材料及-55°C~+125°C宽温特性，适用于机载航电模块的板间互联。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及可选焊接/压接端接方式，兼顾高信号完整性与量产装配效率，适用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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