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型号： FW-05-05-G-D-575-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-575-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-575-087-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-575-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-575-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-575-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-575-087-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内可靠信号与电源传输设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算设备：用于服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA子卡）间的垂直或夹层互连，支持高速差分信号（如PCIe 4.0/5.0），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
2. 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间实现高可靠性热插拔兼容叠接，具备良好抗振动与耐高温特性（工作温度-55℃~+125℃）；  
3. 工业自动化控制器：在PLC模块化架构中连接主控板与I/O扩展板，支持多路电源（含+12V/+3.3V）与信号混合传输，端子镀金厚度达30µ″确保长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统中传感器板与处理板的精密堆叠，0.5mm间距、0.87mm超低堆叠高度（575mil = 14.6mm总长，087mil = 2.2mm板间高度）节省空间，符合IEC 60601安全标准。  
该器件采用无卤素、RoHS/REACH合规材料，适用于需高信号完整性、高机械稳定性和长期免维护运行的严苛环境。

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