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  • 型号: FW-05-05-G-D-570-105-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-570-105-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-570-105-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-570-105-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-570-105-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-570-105-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-570-105-TR 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识常为“-”,即无显性品牌名,实际为Samtec产品)生产。该型号属FireFly™高速互连系列,具有0.5mm间距、5×5触点阵列(25位)、双排、直插式(G = gold contact)、带防呆键位(D)及带屏蔽罩(570表示带接地屏蔽结构),105mm堆叠高度(板间垂直间距),卷带包装(TR)。

主要应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器背板互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe 4.0、SAS-3等协议);  
2. 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡与主板、FPGA开发板与载板之间的高密度、低串扰垂直互连;  
3. 工业与医疗成像系统:在紧凑型CT/MRI图像处理子系统中实现多层PCB间的可靠、可插拔连接,满足振动耐受与长期插拔寿命要求(≥500次);  
4. 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器内MCU板与传感器接口板的板对板堆叠,具备良好EMI抑制能力(得益于屏蔽设计)和宽温工作范围(-40°C ~ +105°C)。  

其超薄轮廓、精准导向结构及高保持力设计,特别适合空间受限、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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