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型号： FW-05-05-G-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-570-100价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、5×5触点阵列及仅1.5mm超薄堆叠高度（570µm接触长度+100µm公差），支持双板垂直精密叠接。  
- 高速数字信号互联：支持高达20Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen3/USB 3.2）。  
- 可热插拔与高可靠性场景：镀金触点（30µ" Au）和自对准导向结构保障万次插拔寿命，常用于电信基站基带板叠层、测试仪器模块化架构中需频繁维护的板级互连。  
- 异构集成方案：在SiP（系统级封装）预组装阶段，作为临时或永久性中介连接，实现MCU核心板与传感器子板、电源管理板的刚性堆叠。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或高振动强冲击环境，需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计以确保信号完整性。

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