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型号： FW-05-05-G-D-500-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-500-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-500-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-500-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高速板对板应用特征）。该型号关键参数：0.5mm间距、5×5阵列（25位）、镀金触点、直插式（G = Gold plating）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground pattern）、500µm端子行程、175µm堆叠高度，支持盲插与高保持力。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足信号完整性要求（支持高达25 Gbps差分速率）；  
2. AI加速卡与服务器主板对接：用于GPU/CPU扩展卡与载板之间的垂直叠接，节省PCB空间并提升散热效率；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接高分辨率图像传感器模组与主控板，兼顾小尺寸与抗振动可靠性；  
4. 工业自动化控制器：在多层堆叠的PLC或边缘计算模块中实现模块化扩展，支持-40°C~105°C宽温运行。  

其175µm超薄堆叠高度与500µm行程设计，特别适用于空间受限、需频繁插拔或存在PCB共面度偏差的精密电子系统，广泛应用于高端消费电子、航空航天及汽车ADAS域控制器等对可靠性与密度要求严苛的领域。

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