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  • 型号: FW-05-05-G-D-500-105-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-500-105-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-500-105-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-500-105-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-500-105-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-500-105-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-500-105-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)及测试测量仪器,实现主板与子板、FPGA载板与扩展板间的垂直或直角堆叠连接。  
2. 高速数字系统:支持高达数Gbps信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制),常用于FPGA/ASIC开发平台、边缘AI加速卡、嵌入式计算模块(如COM-HPC、SMARC)中板间高速并行总线或低速控制信号互联。  
3. 可维护性与模块化设计:采用表面贴装(SMT)和压接式接触设计,支持多次插拔(额定寿命≥200次),便于模块升级、现场维修及产线分板组装,广泛应用于需灵活配置的工控背板系统或模块化电源管理单元。  
4. 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55℃~+125℃,具备良好抗振性与热稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)基板互联、航空航天航电模块堆叠等中等可靠性要求场景。  
注:该型号不适用于高频射频或大功率电力传输,主要承载信号与低电流电源(≤1A/针)。
产品参数 图文手册 常见问题
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