【未分类_FW-05-05-G-D-500-075】封装/厂家_FW-05-05-G-D-500-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-G-D-500-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：FW系列实际为Samtec的“Flexible Wafer”系列，专为紧凑叠接优化）。该型号参数表明：05-05 指5×5阵列（25位），G表示镀金触点，D代表双排直插式（Dual-row, Through-hole or SMT兼容），500-075 分别对应0.50mm（19.69mil）端子间距与0.75mm（29.5mil）堆叠高度。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子板/载板间的垂直叠接，如FPGA开发平台、AI加速卡模组；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理模块）中需可靠、小体积、抗振动的板间互连；  
• 工业自动化控制器、PLC扩展模块的多层PCB堆叠结构，支持信号+电源混合传输（含部分电源引脚）；  
• 通信设备（小型基站、光模块转接板）中满足IPC Class 3要求的紧凑型互连方案。  

其0.75mm超薄堆叠高度与0.5mm细间距，特别适用于空间受限且需频繁插拔或高插拔寿命（≥500次）的场景；镀金触点与预镀锡焊盘确保长期接触稳定性与可焊性。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如FFSD或FWS系列）及PCB叠层公差控制（建议Z方向公差±0.05mm）。

产品参数图文手册常见问题