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型号： FW-05-05-G-D-500-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-500-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-500-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-500-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-500-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-500-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-500-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（0.5 mm端子+6.0 mm叠高），可实现双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G表示带接地屏蔽），支持中等速率信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS链路），适用于FPGA夹层板、MCU扩展子板与载板间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备：镀金触点（标准50 µin）、宽导向结构及±0.3 mm自校准能力，保障在测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）及现场可更换单元（LRU）中的耐久性与重复定位精度。  
- 消费电子与通信终端：如5G小基站基带板与射频板叠接、智能摄像头模组的主控与传感器板互联等，兼顾电气性能与机械稳定性。  
注意：该型号不适用于PCIe Gen3及以上高速差分或大功率电源传输，设计时需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接力管控。

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