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型号： FW-05-05-G-D-460-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-460-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-460-175价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-460-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-460-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-460-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-460-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.75 mm超低堆叠高度（460 µm触点+175 µm基座），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组与主控板之间的高速数据链路。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，具备优异的耐热性（符合RoHS及无卤要求）和插拔寿命（≥50次），适用于需长期稳定运行的通信基站基带板、车载信息娱乐（IVI）域控制器等。  
- 灵活堆叠设计：公头（FW系列）与配套母座组合，支持正交或背对背堆叠，便于多层PCB模块化架构（如计算+传感+电源三板堆叠）。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/线）或高振动未加固场合，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计以确保信号完整性。

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